Macchina da taglio di alta precisione MLCC
Macchina da taglio di alta precisione MLCC
Soluzione di taglio automatizzata professionale per substrati MLCC, LTCC e HTCC, progettata per la produzione ad alto volume con posizionamento a livello micrometrico e allineamento visivo avanzato.
Elevata efficienza di trasmissione
Processi rapidi con cicli di taglio inferiori a 15 secondi per barra, massimizzando la produzione per la fabbricazione su larga scala di componenti ceramici.
Ingegneria a livello micrometrico
Raggiunge una precisione di posizionamento di ±5 μm e un allineamento dei bordi di ±0,02 mm, garantendo una qualità costante e una perfetta esposizione degli elettrodi.
Automazione intelligente
Caratteristiche: spazzolatura intelligente del materiale, vibrazione della lama per la riduzione dei residui e rilevamento dell'impilamento delle barre per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
Principali aspetti tecnici
Precisione di posizionamento
±5 μm
Controllo preciso del movimento sugli assi Y e Z
Ciclo di taglio
Elaborazione ad alta velocità di barre laminate
Precisione di rotazione
±0,0014°
Allineamento ultra-stabile dell'asse R
Precisione dell'allineamento
±0,02 mm
Allineamento costante dei bordi del prodotto
Sistema di visione
Doppio sensore CCD
Modalità di riconoscimento dei bordi e dei segni
Modalità di divisione
Fino a 1 a 16
Configurazioni di partizionamento flessibili
Taglio di alta precisione per ceramiche elettroniche avanzate
La macchina da taglio di alta precisione MLCC è progettata specificamente per soddisfare i rigorosi standard della moderna produzione di ceramiche elettroniche. Integrando una piattaforma di movimentazione ad alte prestazioni con una precisione di posizionamento sugli assi Y e Z di ±5 μm, il sistema garantisce che ogni taglio venga eseguito con una precisione a livello di micron. Questo è fondamentale per le applicazioni LTCC e HTCC, dove il controllo dimensionale preciso ha un impatto diretto sulle prestazioni elettriche dei componenti multistrato finali.
Allineamento visivo avanzato a doppia telecamera
Per ottenere una precisione di allineamento dei bordi di ±0,02 mm, la macchina utilizza un sofisticato sistema di visione a doppia telecamera. Questo sistema supporta diverse modalità di riconoscimento, tra cui l'allineamento dei bordi basato sul contorno e il riconoscimento dei marcatori fiduciali. Sia che si utilizzi l'immissione manuale o il calcolo automatico per le dimensioni di rifilatura, i controlli assistiti dalla visione offrono la flessibilità necessaria per configurazioni di elettrodi complesse e diversi formati di substrato come 225×225 mm e 150×150 mm.
Gestione intelligente dei materiali e dei rifiuti
L'efficienza operativa è migliorata grazie a una serie di funzioni di automazione intelligenti. La macchina è dotata di un sistema automatico di spazzolatura e spinta del materiale che separa gli scarti dalle barre finite senza sforzo. Inoltre, è integrata un'esclusiva funzione di vibrazione del porta-lama per ridurre significativamente i residui sui bordi, garantendo tagli netti e precisi. Il sistema di rilevamento dell'impilamento delle barre previene errori durante i cicli di produzione continui, mantenendo un flusso costante nelle linee di produzione MLCC completamente automatizzate.
Progettazione modulare per una produzione industriale scalabile
Costruita su un'architettura modulare, questa macchina da taglio è ottimizzata per la lavorazione post-laminazione. Offre diverse modalità di divisione (da 1 a 4, da 1 a 9 e da 1 a 16), consentendo ai produttori di scalare i propri processi in base a specifici progetti di MLCC o sensori. La robusta progettazione del sistema garantisce affidabilità a lungo termine e manutenzione minima, rendendola un elemento fondamentale per gli stabilimenti focalizzati sulla produzione di ceramiche elettroniche di nuova generazione e componenti RF 5G.
Garanzia di qualità e supporto completi
Progettate secondo rigorosi sistemi di gestione della qualità, le nostre apparecchiature sono conformi agli standard di sicurezza internazionali. Offriamo un supporto tecnico completo, dall'analisi iniziale dei requisiti fino alla consegna e all'implementazione. Per garantire la soluzione ideale per il vostro progetto di automazione, il nostro team di ingegneri utilizza disegni tecnici e video di processo per fornire una proposta personalizzata che soddisfi i vostri specifici parametri di prestazione e le tempistiche di produzione.
Specifiche tecniche
| NO. | Articolo | Specifiche |
|---|---|---|
| 1 | Dimensioni di taglio | 225 × 225 mm e 150 × 150 mm |
| 2 | Velocità di taglio | |
| 3 | Precisione di posizionamento | Asse Y/Z: ±5 μm; Asse R: 90° ±0,0014° |
| 4 | Allineamento dei bordi | Precisione di ±0,02 mm |
| 5 | Sistema di visione | Sistema a doppia telecamera (allineamento bordi e marcatori) |
| 6 | Modalità di rifinitura | Opzioni di calcolo manuale e automatico |
| 7 | Modalità di divisione | Preimpostazioni da 1 a 4, da 1 a 9 e da 1 a 16 |
| 8 | Funzionalità intelligenti | Pulizia automatica; vibrazione della lama; rilevamento dell'impilamento delle barre |
Applicazioni industriali
Produzione MLCC
Taglio di alta precisione di condensatori multistrato con esposizione uniforme degli elettrodi.
Substrati LTCC/HTCC
Ideale per ceramiche cotte a bassa e alta temperatura, utilizzate nei moduli RF e 5G.
Dispositivi piezoelettrici
Taglio pulito e preciso per sensori e attuatori ceramici sensibili.
Domande frequenti
In che modo la funzione di vibrazione della lama migliora la qualità del taglio?
La vibrazione ad alta frequenza del porta-lama riduce significativamente l'attrito e l'adesione tra la lama e il materiale ceramico. Ciò si traduce in bordi più netti con una quantità di residui notevolmente inferiore, aspetto essenziale per le successive fasi di lavorazione.
Qual è la differenza tra allineamento Edge e allineamento Mark?
L'allineamento dei bordi utilizza il profilo fisico della barra per il posizionamento, mentre l'allineamento dei marcatori identifica specifici marcatori fiduciali stampati sul substrato. La macchina supporta entrambi, garantendo la massima precisione indipendentemente dal design del substrato.
La macchina è in grado di gestire contemporaneamente barre di diverse dimensioni?
Il sistema è compatibile con vari formati, come 225×225 mm e 150×150 mm. Sebbene sia generalmente impostato per una singola dimensione di lotto, i programmi modulari consentono rapidi cambi di formato tra diverse specifiche di substrato.
Quali informazioni sono necessarie per avviare un progetto personalizzato?
Per fornirvi un preventivo accurato, vi consigliamo di includere fotografie del prodotto da diverse angolazioni, disegni tecnici dettagliati (specifiche) e video del vostro attuale processo manuale o semiautomatico.
Richiedi una consulenza tecnica
Il nostro team di ingegneri è pronto ad analizzare le vostre esigenze di produzione di MLCC e a fornirvi una proposta di automazione completa.
Contatta i nostri ingegneri →| NO. | Articolo | Specifiche |
|---|---|---|
| 1 | Dimensioni di taglio | 225 × 225 mm e 150 × 150 mm |
| 2 | Velocità di taglio | < 15 sec per laminted bar |
| 3 | Precisione di posizionamento della piattaforma di taglio | Asse Y: ±5 μm Asse Z: ±5 μm Asse R: 90° ±0,0014° |
| 4 | Precisione dell'allineamento del bordo del prodotto | ±0,02 mm |
| 5 | Sistema di allineamento visivo | Sistema di allineamento visivo a doppia telecamera che supporta sia la modalità di allineamento dei bordi che quella di allineamento dei marcatori. |
| 6 | Modalità di rifilatura dei bordi | 2 opzioni: calcolo manuale e automatico delle dimensioni di rifilatura |
| 7 | Tre modalità di divisione del taglio | Da 1 a 4, da 1 a 9 e da 1 a 16 |
| 8 | Movimentazione dei materiali | Dotato di funzioni automatiche di spazzolatura e spinta del materiale. Dotato di funzione di vibrazione del porta-lama per ridurre significativamente i problemi di residui sul filo della lama. Dotato di funzione di rilevamento dell'impilamento delle barre |
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