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La colata su nastro è il processo fondamentale che consente la produzione di film sottili e su larga scala di ceramiche piezoelettriche multistrato. Permette la preparazione di nastri ceramici grezzi uniformi con uno spessore di 5–50 μm e dimensioni >100 mm × 100 mm, superando efficacemente i limiti tecnici della pressatura a secco, che tende a incrinarsi quando lo spessore scende al di sotto dei 50 μm e a deformarsi quando l'area supera i 50 mm × 50 mm.