Punzonatrice ad alta velocità per lastre di ceramica verde
Macchina punzonatrice ad alta velocità per lastre ceramiche LTCC verdi
Sistema di punzonatura di precisione progettato per la formazione di microfori e cavità su substrati LTCC non trattati, con una produttività di 1.800 fori/minuto, una precisione di ±10 µm e un sistema di gestione completamente automatizzato. Ideale per substrati ceramici multistrato, componenti RF e interconnessioni ad alta densità che richiedono una qualità costante dei microfori e un'elevata efficienza produttiva.
Punzonatura ad altissima velocità
Produzione di 1.800 fori al minuto con funzionamento stabile per la produzione in serie di substrati LTCC e MLCC.
Precisione a livello di micron
Precisione di punzonatura di ±10 µm con allineamento visivo CCD per una formazione di microfori uniforme fino a φ0,08 mm.
Flusso di lavoro completamente automatizzato
Il sistema integrato di carico/scarico e raccolta dei rifiuti riduce la movimentazione manuale e i rischi di contaminazione.
Specifiche tecniche
Velocità di pugno
1.800 fori/min
Produzione ad alta velocità per substrati LTCC/MLCC
Precisione di posizionamento
±10 µm
Allineamento visivo del CCD con posizionamento meccanico
Dimensione minima del foro
φ0,08 mm
Capacità di microvia per interconnessioni ad alta densità
Dimensioni dei fogli
6" e 8"
Compatibile con i formati standard dei fogli verdi LTCC
Capacità di foro quadrato
4,2×4,2 mm
Doppio posizionamento per cavità rotonde e quadrate
Spessore massimo
≤0,5 mm
Supporta vari spessori di lastre ceramiche verdi
Velocità di punzonatura ultraveloce per la produzione di grandi volumi
La nostra punzonatrice ad alta velocità raggiunge una straordinaria produttività fino a 1.800 fori al minuto, risultando ideale per la produzione in serie di substrati LTCC e MLCC. L'avanzato sistema di controllo servoassistito garantisce un funzionamento stabile durante cicli di produzione prolungati, mantenendo una qualità dei fori e una precisione di posizionamento costanti anche alla massima velocità. Questa eccezionale capacità produttiva riduce i costi unitari di produzione, consentendo al contempo di rispettare le stringenti tempistiche di produzione di componenti RF e circuiti ceramici multistrato.
Precisione a livello di micron con allineamento visivo avanzato
Grazie alla precisione di punzonatura di ±10 µm, supportata dall'allineamento visivo CCD ad alta risoluzione e da un doppio sistema di posizionamento meccanico, la nostra macchina garantisce una formazione uniforme di micro-via per interconnessioni ad alta densità. Questa precisione è fondamentale per fori rotondi con diametri da φ0,08 mm a φ5 mm e fori quadrati fino a 4,2×4,2 mm, assicurando un corretto allineamento per i successivi processi di riempimento dei via e di sovrapposizione degli strati nella produzione avanzata di ceramiche multistrato.
Ampia gamma di lavorazione e compatibilità dei materiali
Progettata per la massima versatilità, questa punzonatrice supporta lastre di ceramica verde da 6 e 8 pollici con spessori fino a 0,5 mm. È compatibile sia con nastri verdi con supporto in PET che senza PET, offrendo ai produttori maggiore flessibilità per la prototipazione in fase di ricerca e sviluppo e per l'ampliamento della produzione. Questa compatibilità con diversi formati di materiale consente una perfetta integrazione nelle linee di produzione LTCC esistenti, senza la necessità di modifiche sostanziali al processo.
Flusso di lavoro completamente automatizzato per una maggiore efficienza
Il sistema integrato di carico/scarico automatico dei fogli e l'efficiente meccanismo di raccolta degli scarti riducono significativamente la movimentazione manuale e i rischi di contaminazione. Riducendo al minimo l'intervento dell'operatore, questo approccio automatizzato migliora l'efficienza produttiva, garantisce la sicurezza degli operatori e mantiene rese costanti anche durante cicli di produzione prolungati. Il flusso di lavoro ottimizzato riduce inoltre i tempi di configurazione tra le diverse tipologie di prodotto.
Sistema di controllo intelligente con flessibilità modulare
Il nostro sistema di controllo PLC proprietario è dotato di un'interfaccia utente intuitiva per una facile impostazione dei parametri e il monitoraggio del processo in tempo reale. La configurazione modulare della testa di punzonatura (4 unità ad alta velocità + 4 a bassa velocità) consente una rapida regolazione per diversi design e modelli di fori passanti, permettendo cambi rapidi tra diverse specifiche di prodotto. Questa flessibilità è particolarmente preziosa per i produttori che realizzano diversi componenti ceramici con requisiti di fori passanti variabili.
Costruzione robusta e sicurezza certificata CE.
Costruita con un robusto telaio in acciaio al carbonio, la macchina mantiene un'eccezionale stabilità durante le operazioni di punzonatura ad alta velocità. Il design di sicurezza certificato CE garantisce la conformità agli standard industriali europei, con coperture di sicurezza complete, sistemi di arresto di emergenza e meccanismi di interblocco. Questa robusta costruzione non solo migliora la sicurezza operativa, ma prolunga anche la durata dell'attrezzatura in ambienti di produzione impegnativi.
Applicazioni di punzonatura via LTCC
Substrati ceramici multistrato
Realizzazione di micro-vias per interconnessioni ad alta densità in circuiti LTCC/HTCC per applicazioni RF e a microonde.
Componenti 5G e mmWave
Realizzazione di cavità e fori passanti di precisione per antenne, filtri e duplexer operanti ad alte frequenze.
Produzione MLCC
Formazione di fori passanti ad alta velocità per condensatori ceramici multistrato con qualità uniforme.
Confezionamento di sensori e MEMS
Realizzazione di cavità di precisione per array di sensori di pressione, temperatura e ambientali.
Elettronica di potenza
Schemi di via per vie termiche e interconnessioni in substrati e moduli ceramici ad alta potenza.
Circuiti per impianti medici
Formatura di fori in ceramica biocompatibile per dispositivi medici impiantabili e apparecchiature diagnostiche.
Domande frequenti
A cosa serve una punzonatrice per lastre di ceramica verde?
Una punzonatrice per lastre ceramiche verdi crea microfori e cavità in lastre ceramiche LTCC/HTCC non cotte per le interconnessioni dei circuiti multistrato. Questi fori vengono successivamente riempiti con pasta conduttiva per creare connessioni verticali tra gli strati del circuito nei componenti ceramici multistrato.
Quali dimensioni di fori può realizzare questa punzonatrice?
Questa macchina è in grado di realizzare fori rotondi da φ0,08 mm a φ5 mm e fori quadrati fino a 4,2×4,2 mm. La precisione di posizionamento di ±10 µm garantisce una qualità costante dei fori anche con i diametri più piccoli, aspetto fondamentale per le interconnessioni ad alta densità nei circuiti RF avanzati.
Come funziona il sistema di allineamento visivo?
Il sistema utilizza telecamere CCD ad alta risoluzione per identificare i marcatori di riferimento su fogli verdi, quindi allinea con precisione le teste di punzonatura prima di ogni operazione. Questo allineamento visivo, combinato con il posizionamento meccanico, garantisce una precisione di ±10 µm su tutta l'area di punzonatura.
Quali materiali può lavorare questa macchina?
La macchina lavora lastre grezze LTCC, sia con supporto in PET che senza PET, fino a 0,5 mm di spessore, nei formati da 6 e 8 pollici. È compatibile con diverse formulazioni ceramiche utilizzate nella produzione di LTCC/HTCC, con parametri regolabili per adattarsi alle diverse caratteristiche del materiale.
Come funziona il sistema automatico di raccolta dei rifiuti?
Il sistema integrato di raccolta dei rifiuti cattura il materiale ceramico estratto tramite aspirazione, prevenendo l'accumulo di detriti e la contaminazione. Questo processo automatizzato mantiene condizioni di lavoro pulite e riduce gli intervalli di pulizia manuale durante la produzione.
È possibile integrare questa macchina con altre apparecchiature di produzione LTCC?
Sì, questa punzonatrice è progettata per un'integrazione perfetta con i sistemi di stampa a monte e le apparecchiature di impilamento a valle. Le interfacce standard per la movimentazione dei materiali e i protocolli di comunicazione le consentono di funzionare come parte integrante di una linea di produzione LTCC completa.
Supporto tecnico specializzato e integrazione dei processi
Grazie alla nostra competenza specialistica nei processi di produzione ceramica, il nostro team di ingegneri offre un supporto completo per l'ottimizzazione dei parametri di punzonatura, la selezione degli utensili e l'integrazione nelle linee di produzione esistenti. Sono disponibili configurazioni personalizzate per specifici modelli di fori passanti, requisiti dei materiali e obiettivi di produttività.
Consulenza e supporto per l'integrazione del processo di inserimento delle richieste →| NO. | Articolo | Specifiche |
|---|---|---|
| 1 | Velocità di pugno | 1.800 buchi/minuto più veloci |
| 2 | Precisione di punzonatura | ±10 μm |
| 3 | Area di punzonatura effettiva | Fino a 180 × 180 mm |
| 4 | Dimensioni del foglio verde | 6 pollici o 8 pollici |
| 5 | Spessore del foglio verde | ≤ 0,5 mm (supporta la lavorazione con o senza PET) |
| 6 | Unità di punzonatura | 4 set di teste di punzonatura ad alta velocità (fori rotondi φ0,08–φ1 mm) 4 set di teste di punzonatura a bassa velocità (fori rotondi φ0,1–φ5 mm, fori quadrati □0,5×0,5–□4,2×4,2 mm) |
| 7 | Metodo di posizionamento | Posizionamento meccanico e allineamento secondario visivo del CCD |
| 8 | Livello di automazione | Carico/scarico automatico e raccolta dei rifiuti |
| 9 | Energia | 1,5 kW |
| 10 | Dimensioni dell'attrezzatura | 1750 × 1450 × 1935 mm |
| 11 | Sicurezza | Certificato CE |
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