LTCC
MLCC
Macchina per la colata di nastri ad alta precisione
Macchina per la colata di nastri ad alta precisione per ceramiche LTCC ed elettroniche
Soluzioni avanzate di fusione a nastro per condensatori LTCC, condensatori multistrato, sensori e componenti elettronici ad alta frequenza con precisione a livello di micron.
Controllo dello spessore a livello di micron
Gamma di fusione da 3 a 300 μm con precisione di ±0,3-1 μm per proprietà dielettriche costanti.
Scalabilità flessibile della produzione
Dalla prototipazione in fase di ricerca e sviluppo (0,1 m/min) alla produzione ad alto rendimento (6 m/min).
Progettazione modulare
Larghezze personalizzabili (da 220 a oltre 1000 mm) e lunghezze di asciugatura (da 6 a 40 m).
Specifiche tecniche
Intervallo di spessore
3–300 μm
Adattabile a diverse formulazioni di materiali
Precisione dello spessore
0,3–1 μm
Controllo preciso del gap con feedback in tempo reale
Velocità di lancio
0,1–6 m/min
Dalla ricerca e sviluppo alla produzione con stabilità
Larghezze standard
220 / 350 / 500 mm
Disponibili larghezze personalizzate
Durata dell'asciugatura
6–40 m
Adattabile a diversi processi
Accuratezza del flusso
±0,1 mm
Dosaggio controllato da ultrasuoni/laser
Controllo dello spessore ultra preciso
Spessore preciso del nastro ceramico da 0,3 a 1 μm con spessore costante da 3 a 300 μm, fondamentale per la lavorazione LTCC. Il feedback in tempo reale del controllo avanzato del gap garantisce dielettrici omogenei in corrente continua (DC) e ad alta frequenza (HF).
Produzione flessibile
La velocità di colata variabile da 0,1 a 6 m/min consente di estendere l'intero ciclo di vita del prodotto, dai test sui materiali alla produzione di massa. Mantiene la stabilità del rivestimento per garantire la qualità superficiale richiesta per la lavorazione di strati multipli.
Configurazione personalizzabile
Sono disponibili le larghezze standard di 220, 350, 500 e 1000 mm, con possibilità di realizzare larghezze personalizzate. L'essiccazione modulare (da 6 a 40 m) consente di ottenere diverse miscele di fanghi e condizioni di essiccazione.
Gestione intelligente dei fanghi
Un sistema di alimentazione basato su PLC e regolatore di tensione garantisce un'erogazione continua e costante della sospensione con una precisione di dosaggio di ±0,1 mm. Elimina la necessità di interventi manuali e garantisce uno spessore uniforme del nastro su tutta la sua larghezza.
Un passo avanti nell'asciugatura
La tecnologia professionale per l'uniformità di asciugatura (sistema di circolazione dell'aria calda Multi 10 K, controllo indipendente della temperatura Multi 10 da ambiente a 250ºC con precisione di ±1ºC) garantisce un'uniformità di asciugatura superiore. La misurazione dello spessore in linea in tempo reale (opzionale) consente l'automazione e l'ottimizzazione del processo.
Compatibilità dei materiali
Ideale per pellicole di supporto in PET con uno spessore compreso tra 50 e 188 μm. Certificata CE, dotata di dispositivi di sicurezza quali allarmi di sovratemperatura, controllo della tensione e sistemi di monitoraggio dei gas.
Applicazioni LTCC e ceramiche elettroniche
Componenti 5G e RF
Antenne, filtri e substrati che richiedono proprietà dielettriche costanti.
Condensatori multistrato
Strati sottili uniformi per SOFC con controllo preciso dello spessore.
Sensori e microsistemi
Nastri ceramici sottili per sensori di pressione, temperatura e gas.
Elettronica di potenza
Substrati e isolanti per moduli ad alta potenza.
Elettronica medicale
Strati ceramici biocompatibili per dispositivi impiantabili.
Elettronica per autoveicoli
Componenti ceramici robusti per ambienti difficili.
Domande frequenti
Qual è il processo di colata del nastro?
La tecnica del tape casting produce sottili fogli di ceramica piatti stendendo una pasta su una superficie di supporto in movimento. Il solvente evapora in camere di essiccazione, lasciando un nastro verde flessibile che può essere tagliato, sovrapposto e cotto per creare componenti elettronici multistrato.
Qual è la differenza tra colaggio in stampo e colaggio in nastro?
La colata in stampo utilizza stampi porosi per creare forme tridimensionali tramite azione capillare. La colata su nastro, invece, consiste nello stendere una sospensione su superfici piane per creare fogli sottili e uniformi per componenti elettronici piatti e multistrato.
Cos'è il nastro per gesso?
Il nastro di colata (nastro verde) è un foglio ceramico flessibile non cotto, prodotto tramite colata su nastro. Contiene particelle ceramiche, leganti e solventi e, dopo l'essiccazione, può essere trasformato in componenti elettronici multistrato.
Quali sono i diversi tipi di fusione?
Quattro metodi principali: colata su nastro (sottili fogli di ceramica), colata in stampo (ceramica di forma complessa), microfusione (parti metalliche altamente dettagliate) e pressofusione (componenti metallici prodotti in serie).
Supporto tecnico e personalizzazione
Il nostro team di ingegneri offre un supporto completo per l'ottimizzazione del processo LTCC. Sono disponibili configurazioni personalizzate per specifiche esigenze di produzione.
Richiedi consulenza tecnica →| NO. | Articolo | Specifiche |
|---|---|---|
| 1 | Spessore della fusione | 3-300μm |
| 2 | Precisione del controllo dello spessore | 0,3 - 1 μm |
| 3 | Velocità di lancio | 0,1– 6 m/min |
| 4 | Larghezza di colata | 220 mm, 350 mm, 500 mm, personalizzabile |
| 5 | Durata dell'asciugatura | 6 m - 40 m |
| 6 | Spessore del supporto | Pellicola in PET 50 - 188 μm |
| 7 | Sistema di alimentazione automatico | Alimentazione completamente automatica, flusso controllato da PLC. |
| 8 | Flussi di dosaggio della sospensione | Controllo a ultrasuoni o laser, con precisione di ±0,1 mm |
| 9 | Sicurezza | Certificato CE |
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