Macchina avanzata per il riempimento dei fori passanti LTCC
Macchina avanzata per il riempimento dei fori passanti LTCC | Connettività interstrato ad alta precisione
Soluzione automatizzata professionale per il riempimento di precisione di nastri verdi LTCC e HTCC, dotata di allineamento visivo di ±5 µm e controllo avanzato della pressione elettromagnetica per substrati ceramici multistrato ad alta densità.
Precisione di allineamento ultra elevata
Utilizza algoritmi proprietari di allineamento visivo per raggiungere una precisione di ±5 µm, garantendo un allineamento perfetto per micro-vias con diametro inferiore a 100 µm su strutture multistrato.
Stabilità della trasmissione a cinghia d'acciaio
Utilizza un sistema di trasmissione a cinghia in acciaio ad alta rigidità al posto delle tradizionali cinghie di distribuzione, garantendo un movimento lineare fluido e un controllo della velocità senza vibrazioni per un'uniformità di riempimento superiore.
Regolazione dinamica della pressione
Dotate di valvole proporzionali elettromagnetiche che garantiscono una precisione di pressione di ±1 N, consentono un flusso di pasta costante anche con paste ad alta viscosità a base di argento o tungsteno.
Principali aspetti tecnici
Precisione dell'allineamento
±5 µm
Elaborazione delle immagini proprietaria
Forza di riempimento massima
1500 N
Adatto per specifiche via profonde/grandi
Velocità di riempimento
100 mm/s
Movimento lineare ad alta velocità
Ripetibilità della tabella
±1 µm
Posizionamento del piano di lavoro ultra stabile
Compatibilità del nastro
6" / 8" pollici
Fogli verdi LTCC e HTCC
Automazione
Carta Auto
Sistema di avvolgimento integrato
Riempimento di fori passanti ad alta precisione per substrati ceramici di nuova generazione
La macchina avanzata per il riempimento dei fori passanti LTCC è un elemento fondamentale per la fabbricazione di circuiti ceramici multistrato ad alta densità di interconnessione (HDI). Con la miniaturizzazione dei componenti microelettronici, la necessità di una connettività interstrato precisa diventa imprescindibile. La nostra macchina utilizza un sistema di visione CCD ad alta risoluzione per allineare i fori passanti con una precisione leader del settore di ±5 µm. Ciò garantisce che le paste conduttive in argento o oro vengano depositate esattamente dove necessario, mantenendo l'integrità elettrica in moduli 5G complessi e substrati per sensori automobilistici.
Controllo del movimento e uniformità di riempimento superiori
La costanza è la chiave per una produzione ad alto rendimento. Sostituendo le tradizionali cinghie di distribuzione con uno speciale sistema di trasmissione a cinghia in acciaio, la nostra macchina per il riempimento dei fori passanti elimina le micro-vibrazioni e le fluttuazioni di velocità che spesso causano un riempimento insufficiente o la formazione di vuoti nei microfori. In combinazione con valvole proporzionali elettromagnetiche che regolano la pressione di stampa con una precisione di ±1 N, il sistema garantisce un riempimento della pasta perfettamente uniforme. Questo controllo avanzato del movimento è essenziale per la lavorazione di paste ad alta viscosità e strutture di fori passanti profonde, sia nella produzione LTCC che HTCC.
Prestazioni versatili per LTCC, HTCC e film spesso
La flessibilità è intrinseca in ogni aspetto di questo sistema. È pienamente compatibile con i nastri verdi standard da 6 e 8 pollici e può essere personalizzato per gestire vari circuiti a film spesso o substrati speciali. Con una pressione di riempimento massima di 1500 N e diverse dimensioni di telai serigrafici supportati, i produttori possono facilmente adattare l'apparecchiatura a diversi lotti di prodotto. Il software HMI proprietario consente una rapida regolazione dei parametri, rendendolo una soluzione ideale sia per la ricerca e sviluppo con elevata varietà e bassi volumi, sia per la produzione di massa ad alto volume.
Flusso di lavoro automatizzato per l'efficienza delle camere bianche
Per soddisfare i rigorosi requisiti delle fabbriche intelligenti, la nostra riempitrice LTCC via include un sistema di avvolgimento carta automatico completamente integrato. Questa caratteristica mantiene un ambiente di lavoro pulito e consente un funzionamento continuo senza intervento manuale per l'avvolgimento della carta. Il piano di lavoro presenta una planarità eccezionale (20 µm) e intervalli di regolazione ad alta precisione sugli assi X, Y e Theta, garantendo che ogni foglio verde venga lavorato in condizioni ottimali per massimizzare la resa del prodotto finale.
Specifiche tecniche
| NO. | Articolo | Specifiche |
|---|---|---|
| 1 | Nastro verde compatibile | 6 pollici, 8 pollici standard (personalizzabile) |
| 2 | Compatibilità con la cornice dello schermo | Formati 550x550, 450x450, 356x356, 320x320 mm |
| 3 | Intervallo di pressione di riempimento | 0 - 1200 N (Opzionale fino a 1500 N per vie profonde) |
| 4 | Precisione dell'allineamento ripetuto | ±10 µm |
| 5 | Velocità di riempimento | 0 - 100 mm/s (Variabile) |
| 6 | Ripetibilità del piano di lavoro | ±1 µm |
| 7 | Regolazione del piano di lavoro | X, Y ±5 mm | θ ±1,5° |
| 8 | Regolazione dell'altezza | Altezza dello schermo: 0 - 10 mm |
| 9 | Planarità del piano di lavoro | Superficie complessiva del tavolo di 20 µm |
| 10 | Funzionalità di automazione | Avvolgimento automatico della carta e software HMI proprietario |
Applicazioni industriali
Moduli RF e 5G
Riempimento di precisione per filtri LTCC ad alta frequenza, antenne e substrati per ricetrasmettitori.
Sensori per autoveicoli
Soluzione affidabile per il riempimento dei fori passanti nei sensori di pressione ceramici HTCC e nelle centraline di controllo motore (ECU).
Imballaggi aerospaziali
Robusti connettori verticali per il confezionamento in ceramica di microelettronica in ambienti difficili.
Domande frequenti
Quali sono i vantaggi dell'allineamento visivo di ±5 µm?
Nei moderni progetti LTCC, i diametri dei fori passanti sono spesso inferiori a 100 µm. Anche un leggero disallineamento può causare circuiti aperti o un'elevata resistenza. La nostra precisione di ±5 µm garantisce che la pasta sia perfettamente centrata nel foro passante, massimizzando la conduttività elettrica.
Questa macchina è in grado di riempire i fori passanti con pasta d'argento ad alta viscosità?
Sì. La valvola proporzionale elettromagnetica garantisce un controllo della pressione estremamente preciso (fino a 1500 N), che consente un'estrusione e un riempimento stabili di paste conduttive dense, senza intasamenti o distribuzioni irregolari.
Perché una trasmissione a cinghia d'acciaio è migliore di una cinghia di distribuzione?
Le cinghie di distribuzione possono allungarsi nel tempo o introdurre micro-vibrazioni dovute all'ingranamento dei denti. Una cinghia in acciaio fornisce un movimento lineare più fluido e rigido, che migliora direttamente l'uniformità del movimento della spatola e la costanza dell'altezza di riempimento dei fori passanti.
Il software è compatibile con gli standard dell'Industria 4.0?
Il nostro software di controllo proprietario è progettato per l'integrazione nelle fabbriche intelligenti e presenta un'interfaccia HMI intuitiva per il monitoraggio dei parametri e la gestione dei lotti, supportando la tracciabilità richiesta nell'elettronica automobilistica e aerospaziale.
Supporto tecnico e soluzioni personalizzate per il riempimento delle vie di accesso.
Il nostro team di ingegneri esperti offre soluzioni avanzate per la produzione di film sottili LTCC/HTCC e a film spesso. Contattateci per una consulenza tecnica e per la configurazione delle apparecchiature.
Richiedi consulenza tecnica →| NO. | Articolo | Specifiche |
|---|---|---|
| 1 | Dimensioni del nastro verde | 6 pollici, 8 pollici |
| 2 | Dimensioni della cornice dello schermo | 550 × 550 × 25,4 mm 450 × 450 × 25,4 mm 320 × 320 × 16,7 mm 356 × 356 × 25,4 mm |
| 3 | Intervallo di regolazione dell'altezza dello schermo | 0 - 10 mm |
| 4 | Pressione di riempimento della via | 0 - 1200 N (fino a 1500 N per prodotti speciali) |
| 5 | Precisione dell'allineamento ripetuto | ±10 µm |
| 6 | Velocità di riempimento delle vie | 0 - 100 mm/s |
| 7 | Ripetibilità del piano di lavoro | ±1 µm |
| 8 | Planarità del piano di lavoro | 20 µm |
| 9 | Intervallo di regolazione del piano di lavoro | X, Y ±5 mm; θ ±1,5° |
| 10 | Avvolgimento automatico della carta | Dotato di sistema automatico di avvolgimento della carta |
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